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原标题:东芝此举谁是最大受益者

浏览次数:106 时间:2019-11-16

美高梅APP,如今的个人PC(台式机、笔记本电脑)产品正处于高速发展的阶段,无论是性能还是外观亦或者便捷式设计,这些方面的提升背后都蕴含着工程师汗水与智慧的结晶。其中SSD的普及对于个整个个人电脑行业来说可谓是立下了汗马功劳。而储存颗粒的光刻与堆叠技术一直是处于机密级别的高尖技术,三星一直是这个领域业界公认的龙头老大。

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但是代表日本电子存储行业的东芝在技术方面也不服软,一直紧跟三星的步伐。2017年东芝成功的在个人消费产品采用64层光刻堆叠技术(V-NADA Flash)。在2018年里,东芝发布了又一款突破性的产品NVMe XG6,其成为零售级别市场第一款采用96层3D NAND堆叠的 ​ ​​的固态硬盘。更高层次的堆叠技术意味着闪存可实现更好的传输性能、更低的功效,当然还有最关键的一点是同容量下大大降低制作成本。

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作为东芝OEM SSD产品系列的高端产品,XG系列并未正式面向零售开放,但个人猜测认为这一产品很可能被用作零售产品的起源。最后一款XG系列的驱动与零售品XG3相同,这是基于MLC的平面同级产品,适用于OCZ RD400(饥饿鲨,曾是AMD旗下储存品牌,后被东芝收购成为子品牌)。东芝的低端NVMe BG系列单芯片BGA固态硬盘也在东芝RC100上生产了零售版本。零售版和OEM版通常有一些固件差异,偶尔会有一两个重要的硬件存在差异,例如XG3和RD400的颗粒规格不同,一个是19nm,另一个是15nm MLC;BG3和RC100的30mm和42mmPCB板长不同。尽管存在这些差异,OEM固态硬盘通常可以准确推测出之后的零售版本。

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东芝的OEM SSD通常不是以最高性能为主要目标而设计的。设备制造商更愿意选择让用户能够有多种选择在他们的电脑中,东芝并不感兴趣让部分用户为其高端产品付出更多的资金(更注重薄利多销的非极高端产品)。去年年底,东芝推出了性能更高的XG5-P型号的进化产品,重点旨在更高强度的工作负载和更高的基准测试,以及大量随机访问来运行完整的驱动器容量。

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东芝XG6使用的新型96层BiCS4 3D TLC NAND是目前已发布的最先进的闪存科技技术,但相对于目前构成东芝和SanDisk大部分NAND卷的64层BiCS3堆叠而言,96层堆叠更多的是更新而不能产生革命性的变化。增加的层数可提高储存密度,但TLC芯片容量仍为256Gb和512Gb。I / O接口已升级至Toggle NAND 3.0标准,速度在667-800MT / s(不懂这个速度规则的可以自行百度)范围内,而早期的东芝3D NAND使用的速度则为400-533MT / s。速度提升使东芝的NAND固态在目前的市场竞争中脱颖而出(你想的没错,对手就是三星),但它可能将很快就会因为三星1.4GT / s Toggle 4.0规格产品的量产而黯然失色,也就是说三星即将推出的96L V-NAND。

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除了升级到新一代3D NAND之外,XG5并未发生太大变化。东芝XG6仍然使用与XG5相同的主控,但还有一年的固件开发准备时间。现有对于NADA颗粒层数堆叠大家都还处于一个水平,所以对性能影响最大的因素是主控和驱动,这一方面三星依然是龙头,当然英特尔做的也不错,但是成本控制是个大问题,简而言之就是太贵啦。希望东芝在这段时间内能有突破性的进展,良好的竞争状态,不仅有利于行业的发展,更多的受益使我们这些消费者。

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回到我们这次的主题,东芝XG6在XG5上提供的最重要的改进还是十分明显的,其中XG6在随机读/写和连续读写性能方面进步了许多。XG5已经是一款非常全面的SSD了,具有出色的性能和功效组合,但XG6只是完善了XG5最主要的驱动/主控的问题弱点从而来扩大其市场吸引力。在这里真心期待东芝以及其它SSD供应商同样能够有巨大的进展,真正实现实现固态的全民化。

对于固态存储行业的闪存颗粒的3D化,你又有什么独到的见解呢?欢迎在下方留言,鸭酱会选择优质评论就行互动讨论。

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